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此消彼长 梁明成:台湾IC设计产值明年将被中国大陆超越

来源:未知 作者:admin 人气: 发布时间:2019-05-29
摘要:记者蔡宗宪 台北 封测大厂Amkor(AMKR-US)台湾区总经理梁明成今(2)日指出,台湾近年IC设计成长力道趋缓,今年更恐较去年衰退,相比之下中国大陆则维持强劲成长力道,预期明年产值就可能超越台湾。 梁明成认为,台湾IC设计近年都固守既有领域,在没有新产品、新
记者蔡宗宪 台北

封测大厂Amkor(AMKR-US)台湾区总经理梁明成今(2)日指出,台湾近年IC设计成长力道趋缓,今年更恐较去年衰退,相比之下中国大陆则维持强劲成长力道,预期明年产值就可能超越台湾。

梁明成认为,台湾IC设计近年都固守既有领域,在没有新产品、新市场的影响下,产业逐渐凋零,今年整体IC设计产值恐与去年持平或小幅下滑,相比之下中国大陆IC设计产值不断向上成长,预期明年整体产值就会超越台湾。

梁明成强调,台湾IC设计许多厂商都固守既有领域,没有朝新产品、新市场的方向布局与发展,在这样的发展情形下,产业的成长力道就会逐渐趋于缓和。

他也透露,日前透过友人购买中国品牌厂华为的智慧手环,功能与介面都相当成熟,产品当中许多关键IC产品都是对岸厂商自己研发设计,对比于过去这些创新产品多是台厂开发,显示台湾IC设计厂商优势正在流失中。

梁明成强调,台湾半导体业面临许多问题,政府也未将着力点放在这个产业,产业只能自求多福。

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