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金居现增筹资约20亿元今除权交易 锁价差卖压沈重

来源:未知 作者:admin 人气: 发布时间:2019-06-06
摘要:记者张钦发 台北 PCB 上游铜箔厂金居 (8358-TW) 2010 年上柜挂牌来首次现金增资筹资 20 亿元案今 (25) 日除权交易,早盘股价卖压沈重,下跌逾 3%,主要在于股价与现增股的价差高达 25%,引起参与现增除权者的进场锁价差卖压。 金居短期业绩走势方面,总经理李
记者张钦发 台北

PCB 上游铜箔厂金居 (8358-TW) 2010 年上柜挂牌来首次现金增资筹资 20 亿元案今 (25) 日除权交易,早盘股价卖压沈重,下跌逾 3%,主要在于股价与现增股的价差高达 25%,引起参与现增除权者的进场锁价差卖压。

金居短期业绩走势方面,总经理李思贤在日前法说会中明白指出,7 、8 月为需求淡季,市场需求 8 月底出现,加上夏季到来,夏季电费将导致直接生产成本增加约 10%,预估金居在第 3 季营收与获利将会降温,将待第 4 季旺季再次带动业绩走扬。

金居 7 月营收为 5.76 亿元,熟悉 PCB 上游产业现况的法人指出,目前铜箔基板厂的手中铜箔库存水位高,且目前国际铜价走高的不利状况,并无急切的铜箔备料行动,预料金居 8 月营收将难以超越 7 月的 5.76 亿元。

金居第 2 季税后纯益 3.53 亿元,改写单季新高,上半年税后纯益 7 亿元,每股纯益 3.32 元。儘管 7 月处于夏季电价较高的不利环境,单月税后纯益仍达 8420 万元,维持今年稳健的获利水準,前七月税后纯益 7.84 亿元,每股纯益为 3.72 元。

金居去年以来受惠中国铜箔厂将产能转为电动车电池用铜箔,导致 PCB 铜箔价格及加工费的多度调涨,今年第 3 季 PCB 厂的需求转强,加以金居本身也开发包括汽车防撞雷达、软板用等利基型产品及多元化客户,目前营运也因旺季转热,金居并大力筹资,透过取得市场资金,改善体质因应市况转热。

金居办理 2010 年上柜挂牌来首次现金增资筹资案,将发行现增股 4200 万股,以每股 47.8 元发行,由原股东依持股比例认购,在今天除权交易,在 9 月中旬完成现增缴款,估筹资约 20 亿元,主要为改善财务结构,目前金居已透过生产去瓶颈方式增加约 10% 产能,至于大举扩厂则列为评估方案之一。

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